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标准和创新成为节能LED的发展新要求

更新时间:2015-04-17 17:30:29点击次数:2417次字号:T|T
     2014年4月14日,由中国照明学会主办的2014中国照明年度高峰论坛——2014LED跨界北京论坛创新暨中国LED首创奖颁奖典礼在北京中国国际展览中心综合服务楼201盛大开幕。会议探讨中国城镇化发展及照明市场展望、中国半导体照明产品在应用中的问题及解决方法,以及2013年照明产业和市场总结与2014年行业展望。大会由中国照明学会、半导体照明技术与应用专委会秘书长唐国庆主持。能源世界——中国建筑节能网作为支持媒体报道了此次盛会。

      中国照明学会秘书长窦林平认为,中国LED照明产业在2013年发生变化,推进推广阶段已经进入了市场化成为年度标志,今年的市场开局更优于2013年,提倡产业的创新成为行业发展主流。

       标准和创新成为LED节能发展关键词

       专家表示,去年是国家发动照明工程启动十年,LED产业基本完成了从技术创新到市场化的转型。步入新的十年,LED产业面对了很多机遇,不仅仅是技术问题,拓展市场的竞争,方方面面都是企业未来所要面对的,新挑战需要新的思维和谋略。从近期的全球信息看,标准和创新成为下一阶段LED产业的关键词,在这一轮的竞争中,随着国家逐渐提升对行业补贴与提升资质要求的门槛,低端的LED产品在将来空间应该日渐萎缩,如何扩大高效节能高端产品的市场份额,面临的考验。LED照明、智能家居以及物联网、智慧城市、云计算的结合成为大趋势。

       今年以来,国家的众多政策为LED行业提供了更好的发展条件,2014年三部委将参与并启动新一轮LED项目的招投标工作,有技术创新实力,资源整合储备更好的企业会在下一轮竞争中将获得更好的机会。通过跨界的观点的碰撞,会激发更多融合。

       LED跨界与创新:技术是重要桥梁

       在LED界,无论是以怎样的一种方式 进行跨界或者创新,相应的技术手段始终是一个堡垒般亟待突破的艰巨问题和嫁接LED相关领域的重要桥梁。上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜围绕"LED封装的跨界"进行了技术解决方案方面的论述。他对LED的标准组件进行了细致分类和技术剖析,同时就新型封装的多彩结构及相关LED封装技术发表了独特见解。他认为,老年人对于较强的LED灯光不易接受,所以应该对其有区别地使用柔性LED光源。他还介绍到,鼎晖科技应用在艺术品照明领域内的3DLED光源技术已经进入试产阶段,这一新技术的运用也充分展现了鼎晖科技在LED跨界与创新领域内的惊人魄力。

       技术创新的含金量一定程度上影响到LED跨界的跨度和创新的力度。深圳市斯迈得光电有限公司市场总监张明武则围绕电磁电容(EMC)的综合技术优势作了分析论述。他介绍到,EMC具有良好的耐高温性能和持久的高反射率,这一源自国外的照明产品设计工艺为其相关的产品信耐试验提供了技术依据。而在COB封装领域,360°发光的COB封装技术让灯丝状的LED光源成为可能。EMC技术以及360°发光COB封装技术都是一种介于传统照明产品技术与LED照明产品技术的跨越与创新。

       论坛后期举行的"中国LED首创奖"颁奖典礼共颁布了LED技术类与营销渠道类共计三十多个奖项。中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)等科研学术机构的专家领导为各获奖企业颁发了荣誉证书。中国照明学会秘书长窦林平对本次论坛及颁奖活动进行了总结并充分肯定了其所获得的成果。
(编辑:admin)